Alte Leiterplatten lassen sich mit einer Heißluftpistole schnell ausschlachten, um jede Menge wertvoller und nützlicher Bauteile für die Bastelkiste zu erhalten. Insbesondere SMD-Bauteile und bedrahtete Bauteile mit vielen Anschlüssen lassen sich mit der Heißluftpistole bequem von der Platine befreien.
Vorsicht: Bei dieser Methode entstehen giftige Dämpfe. Atemschutzmaske tragen und auf gute Belüftung achten!
Allerdings muss man etwas aufpassen, damit die Bauteile nicht durch die Hitze zerstört werden. Für Reparaturzwecke ist diese Methode leider nur bedingt zu empfehlen. Will man z.B. auf diese Weise ein SMD-IC entlöten, kann es leicht passieren, dass die kleinen Widerstände und Kondensatoren in der Nähe ebenfalls abfallen. Auf jeden Fall ist ein zielgerichteter Strahl heißer Luft wünschenswert. Dafür gibt es im Baumarkt Aufsatzdüsen mit einem Durchmesser von etwa 5 mm. Diese sollte man allerdings nur verwenden, wenn die Heißluftpistole elektronisch geregelt sind. Ungeregelte Typen können sich leicht überhitzen und die interne Thermosicherung der Heißluftpistole brennt durch.
Heißluftpistole mit selbstgebauter 5mm-Düse aus dicker Alufolie.
Leider hatte ich nur ein Aufsatzdüse von 2 cm Durchmesser zur Verfügung. Wie auf den Bildern zu sehen ist, kann man den Durchmesser aber mit dicker Aluminiufolie verengen. Diese Aluminiumfolie lässt sich zum Beispiel aus alten Alu-Schalen gewinnen, welche zum Aufbacken von Brötchen und anderen Lebensmitteln dienen. Diese Methode funktionierte jedenfalls bei meiner Pistole mit 1500 Watt Leistung. Eine Garantie kann ich nicht abgeben, ob im Einzelfall die Pistole dafür geeignet ist. Mit Brandgefahr ist immer zu rechnen, wenn der verengte Austrittskanal die Pistole überhitzt! Man sollte also unbedingt wissen, was man tut. Alle Arbeiten sollte man im Idealfall im Freien ausführen, da hochgiftige Dämpfe von den Leiterplatten entweichen können, die zudem stechend riechen.
Links im Bild die mit Alufolie verengte Düse.
Die Austrittsdüse kann mit einem Filzstift oder mit einem Bohrer geformt werden.
Ausschlachten von SMD-Bauteilen: Die Platine hält man in der Hand, so dass sie aufrecht auf einer feuerfesten Unterlage, z.B. einem Stück Blech steht. Dann bebläst man die SMD-Bauteile in einem Abstand von etwa 5 bis 10 cm Abstand mit leicht kreisenden Bewegungen um die Pins herum. Nach ein paar Sekunden klopft man dabei die Platine gegen die feuerfeste Unterlage, bis die oder das Teil von der Platine fällt. Es lohnt sich übrigens nur das Auslöten von ICs. Widerstände und insbesondere Kondensatoren können ihre Werte verändern, nachdem sie erneut eingelötet worden sind.
Auslöten von SMD mit einer Profi-Heißluft-Entlöstation.
Ausschlachten bedrahteter Bauteile: Ich spanne die Leiterplatte in einen Schraubstock ein. Das zu entlötende Bauteil wird mit der Hand mit einer Flachzange gehalten. Mit der anderen Hand wird wieder im Abstand von etwa 5 cm mit der Heißluftpistole entlötet. Dabei ziehe ich mit der Zange am Bauteil, bis es aus den Bohrungen rutscht. Elkos lassen sich auf diese Weise zügig entfernen. Die Flachzange kühlt gleichzeitig die Kühlfahnen von Leistungshalbleitern. Für ICs kann man sich aus Blechstreifen und billigen Pinzetten entsprechende Zangen biegen. Ich bin davon abgekommen Widerstände auszulöten. Diese sind als Neuware so kostengünstig, dass sich das Ausschlachten nur in Ausnahmefällen lohnt. Es ist auf jeden Fall praktisch einen Vorrat von Leiterplattenschrott zu besitzen, auf dem man nach dem passenden Widerstandwert suchen kann, wenn dieser dringend fehlt.